镀铜机主要应用领域（上）

镀铜机主要应用领域（上）

　目前镀铜机主要应用于以下领域:

　　(1)印刷线路板通孔金属化处理。目前化学镀铜在工业上重要的应用是印刷线路板的通孔金属化过程，使各层印刷导线的绝缘孔壁内沉积上一层铜,从而使两面的电路导通，成为一个整体。这种双面孔金属化的PCB口性，便于有大量插脚的集成电路元件的安装，提高元件密度，缩小体积。随着微电子工业和计算机工业的迅猛发展，对电子线路和器件而言，都要求其结构尽可能微型化，这就使得镀铜机化学镀铜在计算机和仪器仪表等微处理机上得到了使用。

　　(2)内层铜箔处理。制作多层印刷线路板时，通常要进行黑化处理。所谓黑化处理，就是在以亚氯酸钠为主要试剂的强碱性溶液中，浸泡内层铜箔后获得黑色的氧化铜。环氧树脂具有良好的结合力，但与耐热性和介电性优良的聚酰亚胺、BT树脂、PPE树脂的亲和力不好。此外，黑化处理形成的氧化铜，在含有盐酸和螯合剂处理液中易被溶解形成孔洞。为了解决上述问题，采用以次磷酸盐作还原剂的化学镀铜工艺，获得针状结晶镀铜层来替代传统内层铜的黑化处理，其镀层的耐蚀性、电稳定性及耐热性等均比黑化处理后形成的氧化铜膨膜好。

　　(3)电子封装技术。铝作为复杂电路和焊点金属化的好材料一直持续了30多年，但是，随着微电子制造向细致化方向发展，铝电阻较大和散热差的弊(端就显现出来，而化学镀铜具有这方面的优点。因此，化学镀铜应用于电子封装技术中，其中显眼的是陶瓷电路衬底的金属化。陶瓷表面金属化不仅解决了陶瓷微粒与金属基体的侵润问而且通;可使陶瓷与电子元件相连接。采用镀铜机化学镀铜技术求制备电路基板，导电性j65能(铜导体上电镀镍/金)及软焊接性能好、工艺稳定、制作方便、成本低廉，是一种对微波和混合集成电路衬底金属化好用的工艺。