磁控溅射设计体系的建立

磁控溅射设计体系的建立

　磁控溅射涂层的厚度均匀性是间接测量涂层过程的标准之一，它涉及到涂层过程的各样的方面。因此，需要建立一套完整的溅射膜厚度均匀性设计体系，制备薄膜厚度均匀性好的优良的薄膜，并对溅射膜的各方面进行分类、总结和总结，以找出其内在关系。

　　总体而言，设计体系的建立应具有一些的原则来决定其基本组织架构。其性质从四个方面进行了描述，具体如下

　　①一般性：系统要求在一些范围内适用或通用。本课题系统能够符合工业中平板溅射涂层的基本工艺要求，即溅射镀膜工艺中常见的问题。

　　②特殊性：系统对特定研究对象达到较好的适用性。对于大面积平板磁控溅射涂层，溅射涂层的尺寸效应成为系统的重要组成部分，如薄膜均匀性、衬底加热均匀性、材料线性膨胀变形、靶电流分布、气体分布和电磁场分布等。这一系列问题都会通过尺寸效应突出显示。因此，规模效应成为了系统的人格问题。

　　③开放性：系统各部分有机结合，不断的发展。随着技术的进步，各部分的功能将进一步发展，从而增加系统的综合性能。随着自动控制技术的发展，系统的功能变得较强：溅射过程中等离子体光谱的监测技术和对电磁场的操纵能力使系统较大限度地控制整个溅射过程的参数，可以达到良好的设计。制度的开放性属于横向发展。

　　④继承：当制度发展到某些程度时，它将由定量向定性转变。在原有功能的基础上，不断完善和完善系统。随着理论的发展，薄膜制备技术将逐步深化。磁控溅射的非平衡性研究和等离子体理论的研究，推动了溅射技术的进一步发展。然后对系统进行升级，实现新功能。继承是制度的纵向发展。